説明
技術的なパラメーター
隙間を利用して熱を伝達する設計スキームが生み出され、隙間を埋め、加熱部品と冷却部品の間の熱チャネルを開き、熱伝達効率を効果的に向上させ、断熱、衝撃吸収、シールなどの役割も果たします。装置の小型化と超薄型化の設計要件を満たし、高度な技術的かつ実用的であり、幅広い厚さのアプリケーションを備えています。熱伝導性に優れた充填材です。
電子および電気製品の制御マザーボード、モーターの内側および外側のパッドおよびマット、電子機器、自動車機械、コンピュータホスト、ラップトップ、DVD、VCD、および充填および冷却モジュールを必要とするあらゆる材料に使用されます。
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