SMT EMIガスケット

SMT EMI ガスケット – 表面実装シールドおよび接地接点-

SMT EMI ガスケットは、プリント基板 (PCB) と筐体、シールド フレーム、またはその他の導電性表面の間に信頼性の高い接地経路を提供するように設計された、一体型の表面実装可能な接点です。{0}{1}これらは自動ピックアンドプレース組立用にテープ-および-リール パッケージで提供され、-{6}}標準の鉛フリー リフローはんだ付けプロファイルと完全に互換性があります。-

従来のクリップオンまたはスティックオン ガスケットとは異なり、SMT バージョンでは二次的な組み立て手順が不要です。{0}これらは他のコンポーネントとともに PCB に直接はんだ付けされるため、プロセス コストが削減され、高密度電子設計における配置精度が向上します。-

主な特長

真のSMTプロセス互換性– バネ特性や酸化を失うことなく、最大 260 度のピークリフロー温度に耐えます。

低い直流接触抵抗– 通常、接点ごとに 10 mΩ 未満の安定した接地パスを提供します。

幅広いシールド効果– シールドされたエンクロージャの一部として使用すると、30 MHz ～ 6 GHz で > 60 dB の減衰に寄与します。

コンパクトな設置面積– 単一点接触はわずか 1.5 × 2.5 mm の基板スペースしか占有せず、小型化されたデバイスに適しています。

テープ-と-の配信– 13 インチ リールあたり 5,000 ～ 10,000 個、標準 SMT フィーダーに直接ロード可能。

RoHSおよびREACH準拠– 地球環境に受け入れられるように選択された材料。

技術仕様

標準高さ 1.0 mm ～ 5.0 mm の特定の部品番号が利用可能です。カスタム高さ、デュアルコンタクトチップ、特定のめっきオプションをお見積りいたします。-

コンプライアンスと標準

✓ RoHS(2011/65/EU、2015/863)

✓ 到着(EC 1907/2006)

✓ IATF 16949認定された生産ライン（自動車グレードの要件に対応）-

✓ J-STD-020湿気感受性レベル: MSL 1

✓ J-STD-002はんだ付け性

✓ ASTM B488(金メッキの厚さ、該当する場合)

ご要望に応じて、適合性証明書と完全なテストレポートを入手できます。

応用例

ケース 1 – 5G スマートフォンのアンテナ接地

必要：マルチアンテナ 5G スマートフォン用の小型接地接点。PCB-と-金属フレーム-のインターフェースに配置されます。{0}}デバイスごとに合計 8 つの接点があり、基板スペースは非常に限られています。

解決：1.5 mm × 2.0 mm BeCu SMT アース クリップ、金-メッキ、高さ 1.2 mm、テープ-および-リールで提供されます。

結果：アンテナ分離は、導電性フォーム ソリューションと比較して、n78 帯域で 3 dB 改善されました。-。 38,000 cph SMT ラインでは配置精度が 99.9% を超えました。落下試験（MIL-STD-810H）後もバネの緩和はありません。

ケース 2 – 車載 ADAS カメラ モジュール

必要：-40 度から 105 度までの振動と熱衝撃にさらされる 4 層リジッド PCB とアルミニウム ダイキャスト ハウジングの間で信頼性の高い EMI 接地を実現します。{{0}{1}{1}

解決：高さ 2.5 mm のステンレス鋼 SMT 接地接点、錫-メッキ、カメラごとに 3 つの接点。

パフォーマンス：放射妨害波 (CISPR 25 クラス 5) は 5 dB マージンの制限内に留まりました。 2,000 回の熱衝撃サイクル後も接触抵抗は 10 mΩ 未満に留まりました。断面分析では、はんだ接合部の亀裂は観察されませんでした。-

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